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Greiferarm zum Anbau an einen Abnahmeroboter für Gießmaschinen Wir erstellen nach Kundenwunsch die Konstruktion, fertigen nach Freigabe unserer Kunden diese Baugruppen auf unseren CNC-Bearbeitungszentren. Die Einzelteile erhalten die geforderte Oberfläche (Eloxieren, Härten, Brüniieren usw.) werden montiert und Vermessen.

Elektronische Einbruchsabsicherung ist die moderne Art sich vor Diebstahl, Sachbeschädigung und Vandalismus zu schützen. Unsere Leistungen der Alarmtechnik auf einem Blick 24-Stunden-Schutz Rund um die Uhr besetzte Notrufleitstelle (VDS verifiziert) Sekundenschnelle Alarmprüfung Frühzeitige Erkennung schon bei Betreten des Geländes Höchste Priorität der Alarme durch Verifizierung Wir haben uns auf die neusten und innovatisten Ideen sowie Produkte in der Absicherung für Ihre Wohnung, Eigenheim oder Gewerbe spezialisiert. Somit gewährleisten Ihnen ein sicheres Gefühl und dem beruhigten Urlaub ohne Sorgen. Unsere zertifizierten Alarmanlagen sind am wirksamsten wenn diese auf eine VDS Zertifierte Notrufleitstelle aufgeschalten werden. Somit ist die Alarmpriorität am höchsten und lässt im Alarmfall sofort alle verfügbaren Einsatzkräfte zu Ihrem Standort ausrücken. Durch Foto- oder Videoverifikation gibt es auch keine Fehlalarme und lässt Sie entspannt in den Feierabend gehen.

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Messberichte nach VDA/PPAP, produktionbegleitendes Messen, notwendige Messungen zur Produktfreigabe, prozessbezogene Dokumentation (FMEA, Kontrollpläne)

Mit unseren Dämpfgeräten können Kleingärtner das tun, was gärtnerische Großbetriebe schon lange tun: Per Dampf die Freiland- und Komposterde nicht nur reinigen, sondern wirklich entkeimen.